顾名思义，AIoT 的实质就是AI 技术和IoT 技术的融合，新的技术往往可以将产业发展推向新高度，而放眼未来除了技术革新，人们还面临新技术落地应用等核心问题。更高阶AI 技术的加入，让实现“万物智联化”被添加到企业的愿望清单中。研华作为全球物联网整合方案提供商，凭借着杰出的产品及服务在各大领域扎根，为迎接AIoT 未来发展之趋和挑战，研华做了哪些技术创新与战略调整？带着这些问题，笔者专访了研华（中国）嵌入式物联网事业群总经理许杰弘。

AIoT：悄然而至的机遇与挑战

新趋势的萌芽意味着什么？过去，很多设备都采用插卡式，在漫长的迭代过程中，就像EtherCAT 总线的兴起取代了PCI，网络式逐渐替代了插口式；过去，受限于有限的经验和知识储备，供应商并不能很好地满足客户产品整合的需求。AIoT 时代的到来，势必将加强现有的网络架构，机器也不再需要附带冗杂的功能卡，供应商仅需提供给客户有相应接口的机器即可，这给嵌入式提供了更大的发挥空间。显然，在AIoT 的机遇面前，扩大自身优势至关重要。与以往不同，许杰弘表示：“客户现在需要的不再仅是一个PaaS 平台，而是希望你能提供从边缘端采集底层数据再上传到云端的整体服务。”由此可见，AIoT 所延伸的新技术需求对厂商的产品线影响巨大，创新和转型的刚需也被摆在了企业面前。

一直以来，研华作为嵌入式主板的头部生产企业，重视的是设计和生产能力，以及所拥有的行业经验及服务响应速度等。但在当下，除了批量生产板卡外，了解客户需求提供定制化服务才是厂商开展业务的大势所趋。对此，许杰弘也补充道，例如面对电信厂商，供应商很难开发出一款完全符合需求的产品，而这时最好的方式就是客户定制化。客制化将产品中各自最擅长的部分进行分配，研华则可以在硬件设计之前，提供实验和模拟的服务，并全程协助客户把主板调好、调通、调顺。

软件加值硬件，研华迎来创新发展

对于专业的硬件厂商来说，产品快速上市和量产并不难，早期做工业电脑的厂商，大部分只需要跟随芯片厂商的新品，争取同步上市，就能在市场中分一杯羹。但想要深耕物联网领域，仅仅跟随别人的规则和步伐还远远不够。随着AI技术的兴起和AIoT 发展所需，迫使着厂商要进行硬、软件全方位的创新研发，并探索更多的功能整合思路。比如：在过去，研华只负责硬件设计和客户线路图的检查，而今，除硬件外研华还可以在固件加底层软件驱动方面给与支持，这也是研华与竞争对手最大的区别。

同时，为协助企业加速打造 AIoT 创新应用，研华近年来一直不断创新WISE-PaaS 工业物联网云平台的应用及架构功能。2020 年，为打造“可集成”的工业App，研华推出了工业物联网解决方案的交易平台⸺ WISE-Marketplace工业App云市场，其中，80% 属于产业通用的标准化工业App，20% 属于客制化的行业专用App。同时，WISE-PaaS 在新的底层架构Kubernetes 的加持下升级到了4.0 版本，不仅能够提供更多元的应用服务，还能更好地加速助力工业 App 的开发与运营。系统集成商可以依照工厂场域既有的IT 基础设施与实施目标，灵活选择需要的行业专用。预期未来，用户通过这个云市场，不仅可以方便获取所在行业需要的App，还可透过DevOps 等相关功能，将基础工作负担降到最低。

边缘端软件的创新实践

在用软件加值硬件的策略中，创新的边缘端软件WISE-DeviceOn 则是研华嵌入式物联网平台事业群最重要的战略转型产品，许杰弘说道。WISE-DeviceOn 除了可以帮助企业完成数据上云的步骤外，通过设备联网、资产管理用户还可以获取风扇转速、系统温度、CPU 温度等参数，通过监控采集的数据，对设备进行预测性维修。在AI 与IoT 的技术融合上，研华通过提取大数据来提升商业价值，更加智能的进行设备风险管理和日常运营。同时，WISE-DeviceOn兼容所有研华的硬件系统，并可在主流的平台如：WISE-PaaS 公有云/ 私有云、Microsoft Azure、VM onpremise和Kubernetes 上工作。研华通过功能整合，融合了硬件与中间软件的产品功能，不仅能协助客户实现快速开发和产品上市，同时也提高自身企业的隐形价值，来拥抱新机遇下的“第二个春天”。

目前，研华的DeviceOn/ViViA 已有众多成功应用。如某一客户希望通过人脸识别的方式，做一些新型的机械开发，但当软硬件整合时发现原本使用的软件在数据上传的连接过程中还存在许多问题，导致产品迟迟无法上市。研华团队参与后，利用整合了影像功能的网关，只花了两周时间，问题便迎刃而解。之所以如此顺利，是因为研华已经提前将数据采集等工作处理完毕，客户仅需连接底层的接口，就可直接把他的软件运行起来。